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項目代碼：
*** - * - ***
項目名稱：
泰思科技（ (略) ）有限公司半導體檢測設備（高性能探針卡）生產項目
單位名稱：
泰思科技（ (略) ）有限公司
項目法人：
HWANG DUHWA
建設地點：
流芳園橫路1號楚 (略) 輔助用房（自貿區(qū) (略) 片區(qū)）
申報單位經(jīng)濟類型：
港澳臺及外資企業(yè)
(略) 屬行業(yè)：
制造業(yè) - 專用設備制造業(yè) - 電子和電工機械專用設備制造 - 半導體器件專用設備制造
項目總投資（萬元）：
*
建設性質：
新建
計劃開工時間：
***
主要建設規(guī)模及內容：
購置機器人焊接系統(tǒng)、QC-Test、探針卡檢測臺、 * 次元檢測設備、清洗機、烤箱、恒溫箱、新風系統(tǒng)等設備 * 臺套，建成高性能探針卡生產線，年生產高性能探針卡 * 張，年產值1億元
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