(略) (略) 芯片3D封裝工藝研發(fā)及工程技術(shù)中心項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)文件、技術(shù)評(píng)估報(bào)告等,按照建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)審批程序的有關(guān)規(guī)定,我審批機(jī)構(gòu)擬對(duì)該項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)文件作出批準(zhǔn)決定。為體現(xiàn)公開(kāi)、公正的原則,強(qiáng)化公眾參與,現(xiàn)予公示。公示期5個(gè)工作日(2025年01月20日至2025年01月24日)。如有意見(jiàn),請(qǐng)?jiān)诠酒趦?nèi)來(lái)信或來(lái)電向我審批機(jī)構(gòu)反映。
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聽(tīng)證告知:依據(jù)《中華人民共和國(guó)行政許可法》第四十七條的規(guī)定,自公示之日起五個(gè)工作日內(nèi)申請(qǐng)人及有關(guān)利害關(guān)系人可對(duì)我審批機(jī)構(gòu)擬作出的決定提出聽(tīng)證申請(qǐng)。
項(xiàng)目名稱 | (略) (略) 芯片3D封裝工藝研發(fā)及工程技術(shù)中心項(xiàng)目 |
建設(shè)地點(diǎn) | (略) (略) 南水鎮(zhèn)三虎大道320號(hào) |
建設(shè)單位 | (略) (略) |
項(xiàng)目概況 | (略) (略) 3D封裝工藝研發(fā)及工程技術(shù)中心二期項(xiàng)目(以下簡(jiǎn)稱“本項(xiàng)目”) (略) (略) 南水鎮(zhèn)三虎大道320號(hào)現(xiàn)有項(xiàng)目(一期)西北側(cè)空地(中心坐標(biāo)為東經(jīng)113度10分51.204秒,北緯21度59分11.623秒),本項(xiàng)目新建1棟四層廠房(#類廠房B)、1棟五層辦公宿舍樓、門衛(wèi)室,并在#類廠房B擴(kuò)建新工序及產(chǎn)能。本項(xiàng)目總投資2578.#元,其中環(huán)保投資#元,建筑面積#.23平方米,占地面積約6009.21平方米。2022年5月12日, (略) (略) 芯片3D封裝工藝研發(fā)及工程技術(shù)中心項(xiàng)目, (略) (略) 審批同意建設(shè)(批復(fù)文號(hào):珠環(huán)建表〔2022〕86號(hào)),2023年4月1日, (略) (略) 芯片3D封裝工藝研發(fā)及工程技術(shù)中心項(xiàng)目階段性通過(guò)竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收。本項(xiàng)目主要從事板級(jí)類產(chǎn)品和晶圓類產(chǎn)品加工以及銀漿的生產(chǎn),其中加工板級(jí)類產(chǎn)品#m2/年,晶圓類產(chǎn)品#片/年,另外生產(chǎn)銀漿10噸/年。本項(xiàng)目建成后全廠合計(jì)規(guī)模加工板級(jí)類產(chǎn)品#m2/年,晶圓類產(chǎn)品#片/年,生產(chǎn)銀漿10噸/年。 |
環(huán)評(píng)機(jī)構(gòu) | 廣東華 (略) |
主要環(huán)境影響及預(yù)防或減輕不良環(huán)境影響的對(duì)策和措施 | 根據(jù)報(bào)告表,項(xiàng)目主要環(huán)境影響因素包括: |
公眾參與情況 | 本項(xiàng)目已按要求進(jìn)行受理公示及工參,期間未收到相關(guān)反饋意見(jiàn)。 |
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