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招標(biāo)項(xiàng)目編號: *** HIDM ***
項(xiàng)目名稱: (略) (略) 年產(chǎn)24萬片12英吋集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱(英文):12 Inch Wafer Foundry Manufacturing Line capacity 240,000 per-year named Huaian Imaging Device Manufacturer Corporation
招標(biāo)人: (略) (略)
招標(biāo)機(jī)構(gòu): (略)
招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼:0714
招標(biāo)方式:公開招標(biāo)
投標(biāo)報(bào)價方式:線下投標(biāo)
招標(biāo)結(jié)果:重新招標(biāo)
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“銷邦招標(biāo)”