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招標(biāo)項(xiàng)目編號: *** LXITA224/28
項(xiàng)目名稱:采購晶圓切割機(jī)
項(xiàng)目名稱(英文):The Purchasing of Wafer Dicing Saw
招標(biāo)人: (略)
招標(biāo)機(jī)構(gòu): (略) 安天利信 (略)
招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼:1641
招標(biāo)方式:公開招標(biāo)
投標(biāo)報(bào)價方式:線下投標(biāo)
招標(biāo)結(jié)果:重新招標(biāo)
澄清或變更簡要說明:null
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“銷邦招標(biāo)”